確定SICK傳感器的真假要靠哪些能分解？
現(xiàn)有的SICK傳感器都是基于一種彈性材料的形變，而彈性材料不論其多么優(yōu)良，在每次彈性恢復后，總會產(chǎn)生一定彈性疲勞。由于彈性材料引起的漂移根據(jù)材質不同各不相同，但是合格的產(chǎn)品，都在規(guī)定的范圍之內。

此外，一種材料對壓力敏感的同時對溫度也敏感，任何材料都有其固有的溫度特性，由此引起的的SICK傳感器的輸出變化叫做溫度漂移。通常SICK傳感器都要進行溫度補償，利用另一種溫度特性相反的材料抵消溫度引起的變化，或者使用數(shù)字信號補償技術。

玻璃微融技術是擴散硅SICK傳感器發(fā)展的初期的一種粘接工藝，其本質上是一種擴散硅壓力傳感器，就是擴散硅芯片和金屬基座之間用玻璃粉封接，與傳統(tǒng)的應變片工藝類似，壓力芯片的周圍存在著較大的應力，即使經(jīng)過退火處理，應力也不能完全消除，同應變片粘貼工藝一樣，玻璃也存在“蠕變”。當溫度發(fā)生變化時，由于金屬、玻璃和擴散硅芯片熱澎脹系數(shù)的不同，會產(chǎn)生熱應力，使SICK傳感器的零點發(fā)生漂移。這就是為什么玻璃微融壓力傳感器的零點熱漂移非常大的重要原因。同時由于蠕變的存在，此種壓力傳感器的常溫零點也存在嚴重的時漂問答題。

在SICK傳感器的引線工藝方面，由于采用銀漿和接線柱焊接，容易造成接點電阻不穩(wěn)定。特別是在溫度發(fā)生變化時，接觸電阻更易變化，這些因素是造成傳感器零點時漂、溫漂大的原因。

要消除SICK傳感器的漂移問題我們可以金硅共熔焊接方法，將擴散硅和基座之間采用金硅共熔封接，因為金比較軟應力小，引壓管是玻璃管將之燒結到硅環(huán)上，玻璃管和底座用*溫膠粘接，為測表壓，在玻璃管外粘接一金屬管，通到大氣中。擴散硅電阻條組成惠斯登電橋，用*摻雜的方法形成導電，將電橋和分布在周邊的鋁電極可靠地連接起來，而不采用通常蒸鋁，反刻形成鋁帶的方法，這樣做有助于減小傳感器的滯后，鋁電極和接線柱之間用金絲壓焊和超聲焊，使接點處的電阻比較穩(wěn)定。

通過一定的材料改進和工藝改進，在一定范圍內可以改善玻璃微融壓力傳感器的零點漂移和溫度漂移，但是從目前市場應用的反饋情況來看，玻璃微融壓力傳感器的穩(wěn)定性還有很大改善的空間。